砖式相控阵天线结构具有以下特点:
电路组装形式:纵向集成横向组装(LITA - Longitudinally Integrated and Transversely Assembled),即“砖式”。
- 结构特点:
- 体积与封装:体积大,采用金属盒体封装,安装到散热板的背板上,接触面积大,便于良好散热。
- 功率应用:多为大功率输出应用背景。
- 对比瓦式结构:
- 散热优势:与瓦式相控阵结构相比,砖式结构因安装到散热板背板且接触面积大,散热效果更佳,适合高功率输出场景。
- 应用场景:瓦式相控阵结构紧凑、体积小,多用于超小型和共形雷达,而砖式结构因散热和功率优势,更适用于对功率和散热要求较高的应用场景。
砖式相控阵天线结构由于其设计特点,主要适用于以下应用场景:
大功率输出应用:砖式相控阵天线结构采用金属盒体封装,元器件放置方向垂直于天线阵面,这种设计便于良好散热,适合需要大功率输出的应用场景。在需要高功率辐射的雷达、通信等系统中,砖式结构能够有效处理热量问题,确保系统稳定运行。
厘米波和高频毫米波频段:随着工作频率的升高,每个阵元的面积减小,对集成度的要求更高。砖式结构因其设计相对容易且散热性能较好,更适用于厘米波和高频毫米波频段。在这些频段下,天线需要处理更高的功率密度和更复杂的电磁环境,砖式结构能够提供更好的性能支持。
对散热要求高的环境:砖式相控阵天线通过金属盒体与散热板背板的大面积接触,实现高效散热。在高温、高湿度或需要长时间连续工作的环境中,这种散热优势尤为重要,能够确保天线系统的可靠性和稳定性。
特定阵列拓扑布局需求:在Ku/Ka双频共口径天线等复杂系统中,需要采用特定的阵列拓扑布局以实现双频宽带工作和二维大范围波束覆盖能力。砖式结构因其灵活性和可扩展性,能够适应这些复杂的布局需求,为系统设计提供更多可能性。